半导体塑性测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.塑性变形性能：屈服行为，塑性应变，均匀变形能力，局部变形特征，残余变形量。

2.力学响应测试：载荷响应，位移响应，应力应变关系，弹塑性转变，变形恢复特征。

3.压痕塑性分析：压入深度，硬度分布，压痕形貌，塑性区范围，接触变形特征。

4.微区塑性测试：薄层变形行为，局部屈服特征，微尺度应变响应，表层塑化现象，区域力学差异。

5.高温塑性性能：升温条件下变形能力，热载荷响应，高温屈服特征，热塑性变化，热变形稳定性。

6.循环载荷塑性行为：重复受力变形，塑性累积，滞回响应，应变演化，结构松弛特征。

7.封装材料塑性评估：封装体变形，界面塑性响应，引线区应力释放，焊接区变形，整体结构协调性。

8.薄膜塑性特征：薄膜屈服行为，膜层开裂前塑性变形，附着层应变传递，膜基匹配变形，残余应力释放。

9.脆塑转变分析：脆性破坏前变形，塑性耗能特征，转变区响应，裂纹萌生前应变，断裂前局部变形。

10.应力集中区域测试：边角区塑性变形，孔槽区应变分布，界面应力响应，缺陷附近塑化特征，局部失稳迹象。

11.加工后塑性评价：切割影响，减薄后变形能力，表面处理后塑性变化，工艺残余应变，成形适应性。

12.环境耦合塑性测试：湿热条件变形行为，温湿变化响应，多场作用下塑性稳定性，环境应力影响，服役状态变形特征。

检测范围

半导体单晶片、外延片、芯片裸片、晶圆切割片、硅基片、化合物半导体片、封装芯片、功率器件、集成电路封装体、引线框架封装件、倒装结构样品、焊点连接样品、金属互连层样品、介质薄膜样品、钝化层样品、封装树脂样品、基板材料样品、键合区域样品

检测设备

1.万能材料试验机：用于测定样品在拉伸、压缩等受力条件下的载荷与位移变化，分析整体塑性变形性能。

2.微力材料试验机：用于小尺寸样品和微小构件的力学加载测试，适合获取微区塑性响应数据。

3.纳米压痕仪：用于表征表层及微区压入变形行为，可测试硬度、弹塑性特征及局部力学差异。

4.显微硬度计：用于测量材料局部硬度分布，辅助分析塑性变形能力及组织均匀性。

5.高温力学试验装置：用于受控温度条件下开展塑性变形测试，评估高温环境中的力学稳定性。

6.动态力学加载装置：用于循环载荷和交变应力条件下的变形测试，分析塑性累积与响应演化。

7.金相显微镜：用于观察变形前后表面与截面形貌，识别塑性流动痕迹、局部损伤及组织变化。

8.扫描探针形貌仪：用于获取压痕、划痕及微区变形表面形貌，分析塑性区分布与表面起伏特征。

9.环境试验装置：用于模拟温度、湿度等外部条件对样品塑性行为的影响，支持环境耦合测试。

10.应变测量装置：用于采集样品受力过程中的应变变化，辅助建立应力应变关系并分析局部变形特征。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质